如何提升電源產品生產良率,除了后段工藝依靠人工管理之外,前端的設計息息相關,下面是有關電源設計的注意事宜,現分享給大家,以便減少后期生產不良。
序號PCB設計檢查項目表
貼片段
1.貼片器件與V-CUT板邊垂直的須大于3mm，須板邊平行的須大于2mm,若不能滿足此條件則V-CUT邊須開槽。
2.PCB板上是否加有光學點(1.0mm)及定位孔(孔徑2.0mm)，數量3個。（光學點為貼片識別用，定位孔為便于刷錫膏/紅膠用）為保證識別的準確性，MARK點邊緣距板邊的距離應至少大于3.5mm。
3.貼片元件兩端的焊錫端子上的焊錫量對貼片電容的可靠性有直接影響，焊錫越多，貼片電容被損傷的機率越高，同時應避免多個元件共用一個焊盤，應使每一個端子使用獨立的焊盤。(貼片元件焊盤到焊盤間距要保持0.8mm)。
4.當有大片帖片元件同時又無插件元件時，須在貼片元件處增加一些ф1直徑的通孔，以免避免游離狀態下的氣泡導致貼片元件出現空焊。
5.對于貼片的PCB板要增加測試點（具體見PCB布板規范）。
6.采用貼片工藝的PCB板滿足安規距離要求時，PCB板不能開槽，以免溢錫，對于散熱孔有同樣的要求。如需要滿足安規距離可開槽小于1.5mm,散熱孔小于或等于2.0mm。
7.（受設備制程能力的限制）帶貼片的PCB板拼板尺寸不能超過190*280mm。
插件段
8.TO-220，TO-3P，TO-247等封裝的半導體成型是否符合成型要求。（引腳折彎處與引腳根部距離須大于3.8mm)。
9.跳線線徑與PCB孔徑是否相符合。(PCB板孔徑比引腳直徑手插大0.2mm)（右側填寫跳線位置及線徑）。
10.對于機插的PCB板，IC周邊的機插元件要遠離IC或IC一個軸向的元件要遠離IC，避免手插件作業困難。
11.雙面板頂層端子排底部不可走地線。（以避免端子排螺絲與頂層地線銅鉑拉?。?/p>
12.對于?5，?6.3直徑的電解電容腳距為5.0mm架高的，高度會增加3.0mm，對于日系?8電解電容腳距為5.0mm架高的，高度會增加5mm，請檢查是否會超高或與機殼安規距離不夠或直接干涉。
13.機插的元件引腳折腳后與附件的貼片元件、插件元件焊盤,機插元件引腳間距要大于0.8mm。
14.端子排背后1.2mm以內不能布元件，以免端子排彎腳后與元件干涉受力。
15器件傾斜15度的情況下不能有相碰，干涉浮高現象。
16.變壓器，互感器，針座等有極性/方向性器件是否有剪不對稱腳防呆。
17.裸跳線、金屬外殼器件不能貼板跨越不同電位的銅皮和走線，器件裸管腳不能碰電解電容外保護套。
18.器件位置絲印不能被器件本體或相鄰器件本體覆蓋。
19.為保證客戶接插線材順利及保證元件的可靠性，3.96接插件背部3.0mm以內不能布高度大于8mm的器件。
20.線材孔（無論是后焊或前面插件的）盡可能靠近PCB板的邊緣，且盡可能線材周圍不要放置高件，以方便插件與焊接。
21.對于系列機型，晶體管平貼機殼的須注意不同的晶體管是否能夠兼容，以免某些晶體管無法平貼機殼（須核對兼容的晶體管資料）。
22.多根引線的磁環，尤其是多路輸出的情況下，需磁環加底座（參考磁環加底座規范）。
23.啟動電阻的使用：需要用兩顆2W電阻串聯；(主要是工作電壓不夠）。
24.自然冷功率電阻本體、高發熱器件要遠離電解電容本體4mm以上，風冷要2.5mm以上，以免影響電解電容壽命。
25.IC，2.54mm,2.0mm針座及TO-220晶體軸向與過板方向平行，且要增加偷錫焊盤。
26.對于板寬超過150mm的PCB板，PCB板中間位置要求留錫刀位置并在底層絲印增加標識，錫刀寬度5mm。
27.PCB板板邊上有標識過板方向。
組裝段
28.立式元件有無歪斜后存在短路陰患，有機殼的靠板邊的元件是否存在傾斜后耐壓不良的可能。
29.可調電阻是否有供調測的空間，LED燈要放于方便看到的位置。
30.磁環是否需要加鉚釘加小板（參考磁環加底座規范）。
31.定點剪腳或定點加錫的焊點處周邊5mm半徑內不能布貼片元件。(常見定點剪腳元件有磁環、常見加錫的元件為靠板邊的半導體)。
32.鎖檔板處是否預留有安裝空間，以免影響鎖檔板，彎檔板空間：20*50mm 直檔板56*23mm，從機殼內側處算起。
33.機殼，散熱器，PCB板組裝是否能夠良好匹配。(PCB板電子檔內須附散熱器、機殼圖紙）。
34.電源內部走線是否合理（尤其是橫跨原副邊的線材能否滿足安規要求），有無套熱縮套管。帶風扇的機型線材須固定，以免線材打風扇葉子或造成風扇堵轉。
35.機殼裝配，折卸是否困難，是否存在安裝不匹配問題（需要導入機殼圖紙，主要看卡槽及客戶側面安裝孔）。
36.有殼電源機殼客戶安裝孔處電源內部是否留有空間，安規距離是否能夠滿足要求。（如客戶安裝螺絲從電源外側伸至電源內部，螺絲伸出部分可能導致安規距離不夠，同時還有可能直接將電源內部的元件鎖壞)
37.對于裸機且有Y電容接地的，為減少客戶安裝時PCB變形，沒有接地的安裝孔底部須鋪銅。
38.變壓器包圍墻的須注意變壓器下面是否有器件，以免變壓器圍墻的膠帶與器件干涉造成元件浮高。
39.散熱器的放置已考慮對流。(須注意客戶的安裝方式，以確定散熱器的放置是否利于空氣對流)。
40.當按規范開錫槽可能導致銅鉑開穿時可以更改錫槽方向，但錫槽寬度要增加到0.8mm.(如輸出線材孔，需后焊元件）。
41.雙面板檢查鉆孔層孔確認是否有金屬化的孔做成非金屬化，造成線路開路或影響焊接可靠性。
42.有氣體放電管且氣體放電管接大地的，氣體放電管要入于靠板邊的位置，其接大地的引腳要采用鉚釘工藝，以放便產線作業。
43.9.25,8.255端子排只限于3位以下加鉚釘，3位以上不加鉚釘。
44.TO-3P/247晶體管，單面板，鎖機殼，三個腳都需要加中號鉚釘。
45.EE-28以上骨架變壓器四個外腳加中號鉚釘，對于輸出電流超過10A的，變壓器輸出側引腳在距離滿足要求情況下盡可能加。
46.整流橋使用沒有插腳散熱器固定時，整流橋引腳加中號鉚釘。
47.常溫下溫度超過100度的熱敏，DO-201AD封裝的二極管引腳加中號鉚釘。
48.1.5mm直徑的跳線引腳增加中號鉚釘。
49.對于標準機(45W，60W，100W，200W，300W)輸出側二極管增加鉚釘須考慮元件面鉚釘與散熱器的安規距離。
50.PCB板底部安裝孔處是否留有通孔且通孔附近且半徑5mm內不能有元件腳。(PCB板空間有限時可以不開孔但不能布元件腳)。
51.保險管優選塑封方形，其次塑封圓形，其次玻璃引線。
52注意端子排（主要是彎脖子端子排要考慮接線端子到機殼上、下蓋的距離要滿足要求），別外端子排要考慮直插帶保護蓋的并且要能兼容Molex插座。
53.機殼客戶安裝的螺絲孔PCB板上是否留有空間及安規距離。（參考競爭對手機的規格）。
EMC設計檢查
54.在設計拓撲相同的情況下，若電源功率相近，PCB Layout相同的情況下，可以直接采用已有的電源的濾波線路。（說明：做到技術復用）。
55.輸入電源線跟地線之間的環路面積，包括Y電容接地所形成的環路面積是否*小。
開關MOS管，三極管與變壓器輸入端，濾波電容，對地電容之間的環路面積，包括控制IC的輸出與MOS管的驅動輸入之間的環路面積是否*小。
變壓器輸出端，整流二極管和濾波電容之間的環路面積是否*小。
輸出濾波電容，續流電感，對輸出地之間的環路面積是否*小。（說明：控制各個環路面積*小，減小輻射）。
56.PCB板上的銅箔寬度是否有突變，拐角處是否采用圓弧形。（說明：防止阻抗突變，造成阻抗不匹配）。
57.PCB板上的X電容與共模電感處，大電解與初次級Y電容處的銅箔走線必須遵循先經過X電容和大電解的濾波后再流過共模電感和Y電容，具體可以采用銅箔開槽的方式。（說明：遵循先經過電容濾波的原則）。
58.功率元件的散熱片是否有接地。（說明：減小輻射的天線效應）。
59.輸出引線的銅箔走線是否遠離功率元件。（說明：遠離騷擾源）。
其他特殊要求
60.Y電容下面禁止走線（如過去設計PDF-320不符合要求）。
61.光藕下面走線要開槽。
62.設計PCB板時盡量不要工作邊和小板，浪費成本和工時 。
63.接地銅箔過電流能力。
64.輸入輸出帶靠背端子，直背的端子靠背向板邊，彎背的端子靠背向板內。
65.為實現變壓器外面不包膠帶以節省成本的目的，變壓器周圍的元器件要距離變壓器4mm以上（或滿足相應的安規距離標準）。
66.無論全新開發還是產品改制，不得使用貼片玻璃封裝。
67.PCB上15層所有開槽和孔要標示出尺寸。
68.開板電源將QC絲印印在PCB板面上。
69.變壓器下面有跳線及電阻，要注意電阻本體也變壓器干涉，跳線腳與變壓器腳不能短路。
70.要求2.53腳距及貼片IC各腳間加防焊白漆。
71.￠5.0 ￠6.3電解電容只能用2.5mm,￠8電解電容增加3.5mm兼容孔。
72.PCB布板時，接地盡可能不使用黃綠接地線，以節省成本。
73.PCB布板時，電解電容要遠離發熱器件，自然冷要4mm,風冷要2.5mm,即使發熱器件溫度不高，滿足性能要求，也要保證2.0mm距離。
74.為了增加可維修性，PCB板不能有底層孤立焊盤。
75.共模電感輸入輸出兩端銅箔間距*小要4.0mm,防止打高壓時放電打火。
76.電阻，二極管盡可能布成臥式AI。
77.PCB設計時，元器件不得超板邊，依據需要定期的檢查和升級封裝庫。
78.共模電感、X電容、差模電感與橋堆Layout是否在一條線上。（說明：主要是避免濾波線路走回頭路，造成濾波輸入輸出耦合短路，降低或者喪失濾波效能）。
79.兩個管子鎖在一個擋板上，兩個管子距擋板中心位置必須對稱分布。
