電化學可靠性往往被大部份設計人員所忽視，而造成嚴重的危害。例如：線路腐蝕，發(fā)黑發(fā)綠，高壓拉弧、耐壓不良，生銹，高炸機，腐蝕斷線，離子其主要與組裝過程中的表面殘留有關，而這些殘留有些是良性的，有些則是有害的。電化學失效機理也往往由離子殘留，電壓差，溫濕度三個要素構成，當三個要素達到一定的程度就會導致失效，往往造成產品漏電和電化學遷移（枝晶生長）。如下維恩圖很好的說明了三個因素的關系，其中每個因素所在的圈直徑越大，其對*終失效的影響程度就越高。
在很多公開的關于電化學失效機理的失效分析研究中，發(fā)現一些固定的離子通常是造成失效的根因。比如氯離子，銨離子，就是出鏡率頻繁的問題離子。當然還有其他一些無機陰陽離子和弱有機酸離子。
離子殘留的來源
1、制程中酸洗殘留物；
2、在生產制造過程中，使用助焊劑、錫膏、焊料、焊錫絲等焊接后的助焊劑殘留物；
3、工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣等大氣中的污染；
4、產品轉移、手工焊接過程中接觸板子殘留的汗液等人為原因引入的污染物殘留。
產品離子來源分析：
離子種類：主要來源
氯離子：有各種各樣的來源，其中*重要的是助焊劑殘留。
溴離子：主要來源于線路板環(huán)氧樹脂玻纖基材內的阻燃劑，會在色譜分析過程中被萃取出來。也可能來自于阻焊油墨，標記墨水以及含溴活性劑的助焊劑。
硫酸根離子：來源多樣，如與含硫紙張、塑料接觸，含酸的過程，阻焊油墨填料等。主要來自于自來水清洗過程。
弱有機酸：主要來自于助焊劑內的活性劑。
鈉離子：在助焊劑中有被發(fā)現，助焊劑通常使用琥珀酸鈉作為酸性活性劑的抗衡離子。同時在阻焊油墨的吸附殘留物里也有發(fā)現，易在油墨內部或表面形成導電通道。
銨根離子：主要來自于板子的制造過程，如蝕刻劑，HASL助焊劑殘留，一些水溶物和焊錫膏助焊劑材料，
鉀離子：主要來自于干膜阻焊掩膜材料。
鈣離子：主要來自于阻焊膜的填料。
鎂離子：主要來自于阻焊膜的填料。
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