網上有很多關于PCB連錫的原因分析,不過大都是分析如何調整波峰焊參數來改善連錫問題,我作為一個從事十多年助焊劑研發與生產的專業工程師來講,現在就從助焊劑的角度來分析下,如何從助焊劑本身的性能來改善PCB的連錫,針孔,錫珠等情況。
如果您的波峰焊怎么都調不好,那可能就要考慮是不是選用的助焊劑問題了。
良好的助焊劑由,非離子有機酸,有機酸活化劑,抗氧化劑,流平劑,滲透劑,高沸點溶劑,成膜劑,濕潤劑,有機溶劑載體等多種材料組成,每種材料質量的好壞,比例,配置方法,均會給助焊劑質量帶來很大的質量差異.以下是助焊劑不良的常見原因分析。
絕緣高壓不良:采用了電導率不適當的材料,液體中含有導電離子,導致高壓過不了。
連錫錫尖:表面張力太大,主要是濕潤性不夠。
針孔炸錫:使用材料的含水率太高,活化劑技術未過關。
氣味過大:使用的有機溶劑載體,擴散劑不當或技術不成熟。
銅箔部份上錫不到位:擴散劑和滲透劑技術不成熟或使用比例不對。
元件部份上錫不好:有機酸活化劑,有機熔劑使用技術不成熟。
良好的助焊劑,可以大大的降低連錫等不良發生,提升產品質量及減少后期的生產加工,如果您的后焊中需要很多人拿烙鐵來檢錫,那么您要考慮是否該從助焊劑方面著手改善了。
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