BGA芯片返修助焊膏

產品型號：JW-G806

適用場合：手機芯片電腦芯片返修

產品特點：著重關注上錫活性效果，膏體柔軟方便涂刷，產品在加溫的過程中不溢出，返修后干凈重潔無殘留，絕緣性能好不漏電，干燥后殘留物絕緣可達到1000M

包裝：100G

環保：符合常規環保要求，也可按要求定制